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Embedded Technology 2013 / 組込み総合技術展出展
随分と暫く振りの更新です。

今年もEmbedded Technology 2013 / 組込み総合技術展に出展致します。

出展内容は次の通りです。

【当社製品】

 ◆イメージセンサ評価ボード【新製品】
  開発中のイメージセンサの評価、イメージセンサ搭載機器の試作評価などに
  お使い頂けます。
   MIPI-CSI は、3.125Gbps×4レーン(Tx、Rx各4レーン)、
   subLVDSは860MHz×8レーンまで対応します。
   USB 3.0を搭載しており、PCとのデータのやり取りが高速に行えます。

 ◆USB 3.0モジュール【新製品】
   HSMCに対応したUSB 3.0モジュールです。

 ◆B-12
  StratixⅣ-820を搭載したプロトタイピングボードです。

 ◆MIPI DSI
  B-12に接続して使用するMIPI DSIのインタフェースボードです。

 ◆USB カメラ
  小型のUSBカメラで、様々な用途にお使い頂けます。
 

【当社が開発したUSBカメラの応用機器】

 ◆複眼カメラ TOMBO
  複小型センサボードを利用した小型・薄型TOMBO 5種類(分光、偏光、視野、
  混在、広角、口腔計測)


【受託開発品】

 受託開発を承ったお客様のご厚意により参考出展致します。

 ◆大規模ASIC回路検証用FPGAボード

 ◆4K映像用演算ボード

 ◆4KカメラとNANDフラシュ採用大規模メモリボード


たくさんのご来場をお待ち申しております。



名称: Embedded Technology 2013 / 組込み総合技術展
会期: 2013年11月20日(水)~22日(金) 10:00~17:00
      ※21日(木)は18:00まで
会場: パシフィコ横浜

弊社ブース番号: E-30

URL: http://www1.jasa.or.jp/et/ET2013/index.html


入場には事前登録が便利です。
事前登録は、次のURLで登録頂くか、弊社でも無料招待券をご用意しておりますので、
ご連絡を頂戴できればご郵送致します。
なお、無料招待券は数に限りがございますので、お早めにご依頼下さい。

事前登録:  http://evt-web.jp/embedded/
弊社連絡先: exhibition@accverinos.jp


※出展内容などは予告なしに変更する場合があります。

出展内容などに関する弊社お問い合わせ先

 sales@accverinos.jp




| http://accverinos.jp/cp-bin/blogn/index.php?e=22 |
| 社長のひとり言 | 01:30 AM | comments (0) | trackback (0) |

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